M2M是Machine-to-Machine 的简称，M2M是通过在机器内部嵌入移动通信模块，以SMS/USSD/GPRS/RFID/红外等为接入手段，提供信息化解决方案，满足客户对监控、指挥调度、数据采集和测量等方面的信息化需求。M2M分为机器对机器、人对机器、机器对人三大类。M2M的研究范围非常广，包括芯片、终端、模组、M2M平台、应用平台、无线网络、传感器网络、近场通信网络等。一 MP卡解决方案
MP卡是M2M Plug-In卡的简称，指采用能够适应特殊环境要求的特殊芯片，以及特殊卡基材料（包括但不限于注塑、陶瓷等），但外观与普通SIM卡相同的卡。MP卡物理性能较高，因此可以满足更长使用寿命和更恶劣环境的要求。保持与普通SIM卡相同的外观及接口，所以终端无需修改，但无法满足防震动和防氧化的要求。采用MP卡的方案，要求对芯片硬件、芯片封装工艺和卡基材料都做相应的改动，以达到标准所要求的性能指标。
1， MP卡分类及行业应用
MP卡根据具体的行业应用，可以分为MP1、MP2、MP3三个不同等级的产品。具体应用行业建议参见如下：
2，格式与布局
与普通SIM卡完全相同，遵循《中国移动通信业务卡管理体系-SIM卡基础技术规范（2001年12月）》规范要求。
MS卡是M2M SMD卡的简称，是一种专为机器用SIM卡设计的产品平台，它完全具备传统SIM卡的全部功能。同时采用SMD贴片封装工艺使得SIM卡芯片可以直接焊接在M2M模组上，以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信。由于SMD封装形式较多，本标准重点规定采用QFN封装的两种形式，这两种封装形式的SIM卡在物理特性、电气特性和传输协议方面完全相同，不相同的是封装尺寸和管脚定义。
1，MS卡分类及行业应用
2，格式与布局
标准规定以下的MS卡的格式与布局。
2.1 QFN5*5-8封装
QFN5*5-8封装芯片格式与布局从三个方面描述，分别是底视图、顶视图、侧视图：
图2.1-1 QFN5*5-8封装芯片底视图
图2.1-2 QFN5*5-8封装芯片顶视图
图2.1-3 QFN5*5-8封装芯片侧视图
QFN5*5-8芯片的8个管脚中，5个管脚应与无线模块的相应设备相连，3个管脚不用。下表为管脚定义：
表2.1-4 QFN5*5-8封装芯片管脚定义列表
2.2 QFN5*6-8封装
QFN5*6-8封装芯片格式与布局从三个方面描述，分别是底视图、顶视图、侧视图。
图2.2-1 QFN5*6-8封装芯片底视图
图2.2-2 QFN5*6-8封装芯片顶视图
图2.2-3 QFN5*6-8封装芯片侧视图
2.3 QFN5*6-8芯片的8个管脚中，6个管脚应与无线模块的相应设备相连，2个管脚不用。下图为管脚定义：
图2.3-1 QFN5*6-8封装芯片管脚定义
第2和第3管脚同时只有一个为I/O脚。在电路设计时，如果不明确，可以将这两个管脚直接相连。下表为管脚定义：
表2.3-2 QFN5*6-8封装芯片管脚定义列表
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