国内光模块产业高速发展 国产替代未来可期
2018年1月工信部发布《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022）》指出，我国光通信器件市场约占全球总份额的25%~30%，但是高端芯片器件自给不足，国产化率较低。这也意味着，国内光模块行业有着巨大的市场潜力，尤其伴随5G发展，光模块产业更是产业链竞争的焦点。
近年来，在光模块领域讨论最多的莫过于硅光技术。硅光技术，简单来说就是“以光代电”，导通过把大量的光器件集成到单个硅光芯片上来大幅降低光模块的尺寸、简化光模块的设计和生产，硅光技术可以和集成电路技术相结合，最终达到光芯片和电芯片的一体化集成，来实现芯片和芯片间甚至芯片内部光互连。硅光技术具备连接速度高、功耗低、速率高、结构紧凑等突出优势，可以说是目前解决信息网络所面临的功耗、速率、体积等方面瓶颈的关键技术。
据市场研究机构Yole在2018年对外公布的对硅光子的预测显示，虽然2017年70亿美元的光模块市场，硅光只有2.6亿美元，但Yole预测到2025年，硅光模块将达到36.7亿美元，占整个光模块市场的35%，目前各大企业纷纷抢注硅光领域。
产业链竞争不断 国产技术探索进行中
日前，由阿里巴巴与Elenion和海信宽带联合攻关研制的400G DR4光模块在杭州云栖大会上进行现场首展，引发广泛关注。根据传输速率不同，光模块的发展经历了10G、20G、40G、100G至当下400G等多个阶段。众所周知，当前通行的是100G光模块，而400G光模块是基于硅光技术研制而成，传输速率大大提高，与100G光模块相比，其网速将提升四倍。预计2020年下半年将在阿里全球数据中心投入使用，并逐步为阿里云的全球云计算客户提供服务。
作为硅光产业环节的技术更新，硅光芯片领域也成为厂商纷纷入局的重要一环。江苏亨通光电股则与英国洛克利合作完成了100Gbps硅光芯片的首件试制及硅光子芯片测试平台搭建。而由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司等单位联合研制的国内首款商用“100G硅光收发芯片”目前已正式投产使用，也是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。
但是不得不说，目前硅光技术发展的依旧面临四大技术难题有待解决。一、硅光子芯片技术的设计方面面临着架构不完善、体积和性能平衡等难题；二、硅光子芯片的制造工艺面临着自动化程度低、产业标准不统一、设备紧缺等技术难关；三、封装困扰；四、产业相关的器件方面仍有很多相关技术难题未解决。
面临挑战，国内厂商亦未退缩。目前，光迅科技、华为、海信都已经在硅光子产业开展部署规划，光迅科技已经投入研发探索硅光集成项目的协同预研模式，力争打通硅光调制、硅光集成等多个层面的合作关节。由国家牵头的，上海市重大科技专项“硅光子专用技术平台”完成核心设备进场，作为国内首个200nm硅光专用平台产能预计达到500片每月。
单就硅光芯片产业链而言，目前全球仍处于初级阶段，硅光芯片要实现大规模的商用还有很长的路要走，但不可否认它广阔的市场前景，在5G的推动下，或许能开拓出一个全新的发展思路。
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