一、#中芯国际# 为华为代工存在变数
目前，#华为# 正处在美国禁令新规的120天缓冲期内，台积电和中芯国际仍可以为华为代工芯片生产。但在缓冲期结束后，这些巨头恐无法继续为华为提供先进的芯片代工技术。
在近期中芯国际招股书中提到：由于公司若干半导体设备、技术来自于美国，所以在获得美国商务部许可之前，将无法为若干客户进行生产制造产品。很显然，这里“若干客户”就包括华为海思半导体在内。
虽然我国在互联网技术领域已经走在世界前列，但在集成电路、芯片等半导体行业，以及EDA工具、操作系统等基本性设施上与欧美发达国家有很大差距。
这其中芯片更是“卡脖子”问题，且每年依靠芯片进口向美国等国家输送了2000多亿美元。例如2017年，我们芯片进口达2600亿美元，远超原油进口量。
半导体行业中美国和韩国合起来占据了全球70%市场份额，美国更是占了将近60%。究其原因就是美国拥有芯片制造核心技术，这些技术不仅包括制造设备，还有芯片设计软件等。
因此，如果完全脱离美国技术进行芯片设计和制造，将是一件困难度极高的事情。芯片制造是一个极其复杂的过程，半导体行业更是研发投入大、周期长、风险高。
要实现芯片技术的完全自主，光刻机技术是中国目前亟需攻克的拦路虎之一。目前，#荷兰ASML# 掌握了全球领先的光刻技术，目前只有ASML可以生产7nm及以下精度的光刻机，ASML占据了全球80%市场份额。
虽然ASML处于全球第一，但其并不是完全自主，其生产光刻机所用的零部件还需从其他国家进口。例如，光源从美国进口、镜头从德国进口。正是因为ASML也使用了美国产品，从而导致中芯国际原本从ASML的光刻机因为“某种原因”无法到货。
二、转机：#上海微电子# 未来向华为交付一台28nm工艺国产光刻机
华为正在为光刻机一筹莫展之时，从上海微电子装备（集团）传来好消息，事情得到新的转机。据媒体报道，上海微电子将在未来一年向华为交付第一台28nm工艺国产沉浸式光刻机。
虽然是28nm，与国际领先的7nm和5nm相差很大，但通过更换光刻套件可实现7nm制程工艺。上海微电子的这一助攻，给大家带来一个大惊喜，中国的光刻机技术迎来了跨越式发展。
同时，上海微电子对外表示，将会大力支持中芯国际和华为，这意味着华为海思半导体断供问题，在中芯国际和上海微电子的大力支持下有望得到彻底解决。
三、原材料与人才也是重要短板
上面的信息我们看到了芯片产业的复杂之处，涉及利益方之多，中国与发达国家相比还有很长研发路要走，要想完全实现自主设计与制造，还需要完成一项项技术攻关。限制中国芯片发展的，还有原材料和半导体高级人才。
芯片的原材料可以分为七大领域，分别为：硅、光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料、湿化学品、溅射靶材，其中硅占比最高。当前硅片材料生产龙头企业有日本信越、日本胜高、韩国SK等，国外企业占据了大量市场份额。
半导体人才方面，目前国内更是处于匮乏阶段。国际第一的台积电，在芯片研发上投入高级人才达上万人，上海微电子研发团队只有几百人。从这方面来看，我国在人团培养、储备上还需要持续加强。
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