近几年来，Intel酷睿 i9的发布传闻一直不断散播，但奈何传闻终究是传闻，直到2016年为止，Intel酷睿家族的王者仍然是i7。而到了今年2017年的台北电脑展上，Intel首次发布了酷睿i9，让这个传闻变成了现实，也就是说，从今年开始i7称王的时代已结束，取而代之的则是i9。i9作为现今酷睿家族的新一代王者，本该无可挑剔，但事实上，却有一个致命的缺点，那就是散热。今天，笔者要和大家聊的正是这一问题的延展。
酷睿i9隶属于Core X家族中Skylake-X，作为Sandy Bridge-E、Ivy-Bridge-E、Haswell-E、Broadwell-E历代旗舰级CPU的延续！当然之前的旗舰型号都是叫i7，只有新的Skylake-X才用上新的Core i9称谓。
在台北电脑展的发布会上Intel已经说过18核36线程的规格才是i9的完全体，而现今各大手上评测的就只有这款i9系列中的“最低配版”——Core i9-7900X，在未来还有更高规格的12、14、16、18核的型号会陆续登场。纵使只是最低配版，但性能比起i7家族的大哥哥——i7-7820X是要强出不少。
2017的上半年，AMD凭借着Ryzen系列吹响了蛰伏多年的AMD逆袭的号角，虽然AMD Ryzen系列在性能上仍然不能打赢Intel，但在性价比的道路上，AMD的Ryzen系列都为其赢取了众多的好评以及掌声。Intel选择在台北电脑展这个巧妙的时候发布了酷睿i9，与其说是巧合，笔者觉得更多的是无奈之下的被逼。
Intel为了遏制锐龙Ryzen的风头，无奈之下只能匆忙地拿出了酷睿i9对之抗衡。在众多媒体拿到酷睿i9 7900X进行测试的时候，可见它的确比起酷睿i7或者Ryzen全系列都要强大不少，但为什么笔者认为是i9的发布是匆忙的呢？因为，王袍加身的i9本该各项性能都是无可挑剔的，但却发现了它一个致命的弱点，那就是散热。
满载测试
在酷睿i9的整个测试中，我们配备的是300元级别的中高端散热器产品：超频三风冻黑金版，而上述数据是配备了该款散热器后的实测数据。在满载测试中，却发现满载时CPU温度轻松破百。峰值一度达到110°C。到底是什么原因导致酷睿i9如此高温呢？
酷睿i9采用的硅脂导热
我们见到的CPU已经是完整封装好的，真正的CPU核心和外面的金属顶盖还是会有一定的缝隙的，Intel采用的方法就是填充硅脂，其原理和我们安装CPU风扇前涂抹硅脂如出一辙，所以CPU核心的热量其实是通过硅脂-顶盖-硅脂-风扇，这么一个途径才得以传导出来。而钎焊则是用低熔点金属材料直接将二者焊接到一起。对比硅脂金属的传热效率显然更高，而且在长时间的运行下，金属的稳定性也要比硅脂更好，显然是更加优秀的解决方案，当然钎焊的工艺会更加复杂，成本自然也就会更高了。
但遗憾的是，酷睿i9用的竟然仍是较次的硅脂导热。
酷睿i9作为目前Intel酷睿家族的王者，然而在300多块的高端风冷的压制下，依然飙到一百多度的高温。这种情况下系统难免会面临降频，从而导致卡顿，死机甚至蓝屏的情况。作为一款定价在7499元的高端产品，却为了节约那点成本，导致用户的散热体验不佳。笔者知道每件产品的利润都是售价与成本的博弈，但为了牟取利润，而将一些必要的成本下降，而造成不良的口碑，这个则是笔者最不愿意看到的事。
有竞争才能有动力，AMD的再次崛起是一件好事，在AMD的迫使下，Intel终于愿意拿出了酷睿i9，这本该是广大群体喜闻乐见的。但曾经身为业界领导者的Intel竟然为了这点成本，而赌上自己品牌一直经营的口碑，这是极不值得的。
现今很多企业试图提高利润的方法无非就是开源和节流，但更多的企业选择了节流，因为节流是最简单。企业发现利润低了，就通过不停的裁员和降低用料标准来节省成本，但试问一个员工真的能抵挡十个？降低标准的用料能达到用户最佳体验？这无疑只会令到企业的生产力越见减少。事实上，企业的利润来源于消费者，一旦一个消费者对企业失去信心，企业无论再做什么也是于事无补。